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宿迁焊接加工工艺在线咨询「伟纳金属」

来源:伟纳金属 更新时间:2025-04-27 13:09:52

以下是宿迁焊接加工工艺在线咨询「伟纳金属」的详细介绍内容:

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激光切割具有广泛的适应性和灵活性

与其它常规加工方法相比,激光切割具有更大的适应性。与其他热切割方法相比,同样作为热切割过程,别的方法不能象激光束那样作用于一个极i小的区域,结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。激光能切割非金属,而其它热切割方法则不能。

再次,激光束可控性强,并有高的适应性和柔性,因而:(1)与自动化设备相结合很方便,容易实现切割过程自动化;(2)由于不存在对切割工件的限制,激光束具有无i限的仿形切割能力;(3)与计算机结合,可整张板排料,节省材料。

材料特性与激光加工的关系  

工件切割的结果可能是切缝干净,也可能相反,切缝底部挂渣或切缝上带有烧

痕,其中很大的一部分是由材料引起的。影响切割质量的因素有:合金成分、材料显微结构、表面质量、表面处理、反射率、热导率、熔点及沸点。  

通常合金成分影响材料的强度﹑可焊性﹑高氧化性和耐腐蚀性,所以含碳量

越高越难切割;晶粒细小切缝品质好;如果材料表面有锈蚀,或有氧化层,熔化时因氧化层与金属的性质不同,使表面产生难熔的氧化物,也增加了熔渣,切缝会呈不规则状;表面粗造减少了反光度,提高热效率,经喷丸处理后切割质量要好许多。导热率低则热量集中,。

激光切割应注意的问题  

前面分析了激光切割主要的几个技术参数,它们决定了切割工艺的主要方 面,但并不是只要把握了这就一定能加工出高质量的产品,还有几个问题是特别需 要引起注意的:

1、切速的选择  

激光切割的速度大可达200—300mm/s,实际加工时往往只有大速的 1/3

—1/2,因为速度越高,伺服机构的动态精度就越低,直接影响切割质量。有实验表明,切割圆孔时,切速越高,孔径越小,加工的孔圆度就越差。

激光切割的原理

激光切割是由电子放电作为供给能源,通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦产生激光光束,从而对材料进行切割。

激光切割的过程:在数控程序的激发和驱动下,激光发生器内产生出特定模式和类型的激光,经过光路系统传送到切ge头,并聚焦于工件表面,将金属熔化;同时,

喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走;在由程控的伺服电机驱动下,切ge头按照预定路线运动,从而切割出各种形状的工件。

以上信息由专业从事焊接加工工艺的伟纳金属于2025/4/27 13:09:52发布

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